何でも質問箱

半導体後工程とは？

前工程で形成されたウエハーを個別のチップに切り出し、製品として完成させるプロセスです。

半導体製造の後工程では、最終製品の品質と性能を確保するために、次のような多段階のプロセスが連続して行われます。①ダイシング（ウエハーを切り出し、個別のチップに分割）②マウンティング（チップを基板に取り付け）③ワイヤーボンディング（チップと基板を金属ワイヤーで接続）④モールディング（チップを樹脂で包み込み、保護）⑤検査・試験（製品の動作確認や品質チェック）

これまで半導体の製造では、密度の高い回路を作ることが重視されてきましたが、近年では後工程の精度を高めることに注目が集まっています。これは、回路の密度を高めることに限界が見えてきたためです。そのため、半導体の性能を高めるためには、回路の密度以外の方法が必要とされています。高い技術で後工程の製造を実施することが、これからの半導体製造に欠かせない視点です。